GapPad 1500R间隙垫时具有相同的高度整合、低模量的聚合物，玻璃纤维增强材料处理容易提高允许穿刺、剪切和撕裂。对材料的两侧自然钉允许良好的依从性交配的零件表面，进一步降低热阻。 

注：所得厚度定义为最终的应用层厚度。

·       典型的应用包括

·       电信

·       计算机及外围设备

·       功率转换

·       RDRAM的内存模块/芯片级封装

·       区域热需要转移到一个框架底盘，或其他类型的散热器