6.0W低挥发导热片|导热矽胶NICOM700HM
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
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产品简介 Product introduction
NICOM700HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 6.0W/mK
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作
产品应用 Product application
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
产品参数 Product parameters
| NICOM700HM 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰白色 | Hoar | 击穿电压（T=1mm以上） | 5.5 KV | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数@1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 热传导率 | 6.0 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | 5.2X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| GB-T32064 | |||||
| 硬度 | 50 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 比重 | 3.45g/cc | ASTM D297 | 总质量损失 (TML) | 0.30% | ASTM E595 |
| 厚度范围 | 0.030"-0.400" | ASTM D374 | 防火等级 | UL94 V0 | UL E331100 |
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.030" (0.75mm)、 0.400" (10.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
补强材料：
NICOM系列片材可带玻璃纤维为补强。
标准片料尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
NICOM系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂：
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
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